Samsung est déjà l’un des plus grands fabricants de puces dans le monde, mais c’est surtout en raison de sa domination pure sur le marché de la mémoire. Le conglomérat dispose aussi d’une activité fonderie qui fabrique des puces pour des entreprises comme NVIDIA et Qualcomm qui n’ont pas leurs propres lignes de production.
Au cours des dernières années, l’entreprise a fait un investissement important pour ne pas se faire distancé par TSMC. La Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. est le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde. Elle a représenté plus de la moitié du marché de la fabrication de puces sous contrat l’an dernier. Samsung ne représentait que 18%. L’entreprise veut changer cela et elle a maintenant un plan de 116 milliards de dollars pour le faire.
Samsung a décidé d’investir 116 milliards de dollars dans son activité de fabrication de puces de nouvelle génération afin qu’il puisse rattraper et éventuellement dépasser TSMC. Selon Bloomberg, un cadre supérieur de la société a déclaré aux participants à un événement sur invitation seulement le mois dernier que Samsung va commencer la production de masse des puces 3nm en 2022. C’est la première fois que Samsung a révélé son objectif de production de masse du 3nm.
Park Jae-hong, vice-président exécutif de Samsung pour le développement de plates-formes de conception de fonderie, a déclaré aux participants que l’entreprise développe déjà des outils de conception initiales avec ses partenaires. Cela montre que Samsung veut s’assurer que son processus 3nm est prêt pour les clients à peu près au même moment que TSMC s’attend à ce que son processus 3nm soit prêt en 2022.
TSMC prévoit d’offrir à ses clients une production de masse des puces 3nm d’ici le second semestre 2022. Samsung a une feuille de route similaire, mais il prend une approche technologique différente dans l’espoir de surpasser TSMC. Le processus 3nm de Samsung utilisera la technologie Gate-All-Around qui peut changer la donner selon les dires. Elle permet des flux de courant plus précis entre les canaux, réduit la consommation d’énergie et les zones de puce. TSMC utilisera la technologie FinFET plus établie pour ses lignes de 3nm. TSMC devrait utiliser la technologie GAA pour son processus de 2nm en 2024, mais certains analystes s’attendent à ce qu’elle puisse être déplacée jusqu’au second semestre de 2023.
Samsung veut certainement devenir le fabricant de puces de choix pour les grandes entreprises comme Apple et AMD qui obtiennent actuellement la majorité de leurs puces faites à partir de TSMC. C’est pourquoi le géant sud-coréen augmente ses investissements et pousse de l’avant avec les nouvelles technologies pour obtenir un avantage concurrentiel pour les puces 3nm. Le marché de la fabrication de puces sous contrat vaut 250 milliards de dollars, il y a donc un fort potentiel pour la croissance de Samsung. C’est l’une des raisons pour lesquelles le vice-président et héritier Lee Jae-yong serait si proche de l’affaire.
Cette intense focalisation sur l’expansion de l’activité fonderie a déjà commencé à porter ses fruits. Un responsable de l’entreprise a confirmé que Samsung a augmenté sa liste de clients de fonderie de 30% en 2019. NVIDIA et IBM font partie d’une poignée de grandes entreprises qui obtiennent des puces logiques avancées fabriquées par Samsung. Qualcomm est soupçonné d’avoir attribué l’intégralité de son contrat de production Snapdragon 875 à Samsung. Il a également été confirmé que Samsung a remporté suffisamment de commandes de grandes entreprises pour garder ses lignes les plus avancées 5nm occupées pour les prochaines années.
Malgré ses gains, TSMC continue de maintenir une position dominante. La demande pour son processus de 5nm est si élevée qu’il ne peut pas augmenter la capacité de production suffisamment pour y répondre. Les analystes s’attendent à ce que Samsung pourrait gagner quelques commandes pour Apple et sa nouvelle puce 5nm M1 pour Mac. Pour les clients de fonderie, cette concurrence intense entre TSMC et Samsung a un avantage évident. La concurrence contribue à faire baisser les prix, et les clients peuvent se fournir chez deux fondeurs différents pour se couvrir d’un éventuel problème d’approvisionnement imprévu.
Il reste à voir si les rendements sur le processus de 3nm GAA de Samsung sont suffisants pour répondre à la demande. C’est une préoccupation partagée par certains analystes. La société est confiante sur le fait qu’elle a un avantage concurrentiel car elle fabrique à la fois des puces et les appareils pour lesquels ils sont utilisés, tels que ses smartphones Galaxy. Cela met l’entreprise dans une meilleure position pour prévoir les exigences d’ingénierie de ses clients. La capacité de Samsung à regrouper la mémoire et les puces logiques dans un seul module est également un plus non négligeable.
Évidemment, Samsung est très sérieux au sujet de la lutte envers TSMC. Il a les finances nécessaires pour le faire et au cours des dernières années, il a montré un désir intense de récupérer plus de parts de marché de son rival. Avec pas moins de 116 milliards de dollars à sa disposition, c’est peut-être sa meilleure chance d’atteindre cet objectif.
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Image de couverture : Samsung
