Samsung est l’un des leaders mondiaux des technologies de mémoire et de stockage, est fréquemment la première marque à sortir des puces basées sur des technologies les plus récentes. La société a été parmi les premières marques à fabriquer des puces de stockage basées sur UFS 2.0, UFS 2.1 et UFS 3.0. Aujourd’hui, la société a annoncé qu’elle avait commencé à produire en série des puces de stockage de 512Go basées sur la nouvelle norme eUFS 3.1.
Ces puces eUFS 3.1 de 512Go sont plus rapides que le stockage eUFS 3.0 utilisé dans la gamme de smartphones Galaxy S20. Nous pouvons nous attendre à ce que le stockage eUFS 3.0 apparaisse dans les smartphones haut de gamme, tels que le Galaxy Note 20. Ces puces de stockage eUFS 3.1 peuvent atteindre des vitesses de lecture et d’écriture séquentielles allant jusqu’à 2100Mo/s et 1200Mo/s, respectivement. La vitesse d’écriture séquentielle est désormais trois fois supérieure à celle des puces eUFS 3.0.
Les IOPS de lecture et d’écriture aléatoires ont également connu des améliorations, à 100 000 IOPS et 70 000 IOPS, respectivement. Samsung dit que ces puces pourraient être utilisées pour sauvegarder des vidéos 8K enregistrées sur des smartphones phares modernes sans aucune mise en mémoire tampon. Environ 100Go de données peuvent être transférés depuis d’anciens smartphone vers des appareils équipés de stockage eUFS 3.1 en une minute et demie.
Cheol Choi, vice-président exécutif des ventes et du marketing de la mémoire chez Samsung Electronics, a déclaré: «Avec notre introduction du stockage mobile le plus rapide, les utilisateurs de smartphones n’auront plus à se soucier du goulot d’étranglement auquel ils sont confrontés avec les cartes de stockage conventionnelles. Le nouvel eUFS 3.1 reflète notre engagement continu à soutenir la demande en augmentation rapide des fabricants mondiaux de smartphones cette année. »
Samsung offrira également des puces de stockage eUFS 3.1 dans des capacités de 128Go et 256Go. Le géant sud-coréen des puces a commencé la production de masse de puces de stockage V-NAND de cinquième génération sur sa ligne X2 à Xi’an, en Chine. La société prévoit également de déplacer sa gamme P1 à Pyeongtaek, en Corée du Sud, de puces de cinquième génération de production de masse à des puces de sixième génération pour répondre à la demande.