Samsung a annoncé que son activité de fonderie a commencé à produire en série des puces de 6nm et 7nm en utilisant le procédé de lithographie EUV (Extreme Ultraviolet). La nouvelle usine V1 de la société, qui est également sa première ligne de production dédiée à la fabrication de puces utilisant le processus EUV, a ouvert ses portes en février 2018 et a commencé à tester la production de wafers (plaquettes) au deuxième semestre 2019.
Le géant sud-coréen des puces électroniques a indiqué que ses produits 6nm et 7nm seront livrés aux clients au cours du premier trimestre 2020. L’installation de production V1 à la pointe de la technologie de Samsung, située à Hwaseong, en Corée du Sud, est équipée pour réaliser de manière réduite la production de puces EUV de 3nm dans les années à venir. La société a terminé la conception du produit pour les puces de 5nm et a commencé le développement du processus pour les puces de 4nm.
À la fin de cette année, l’investissement cumulé de Samsung sur la chaîne de production atteindra 6 milliards de dollars et la capacité de production triplera par rapport à l’année dernière. Les installations S1, S3 et V1 de la société sont capables de produire des puces de moins de 10nm, qui sont en forte demande de nos jours. La société affirme que le processus de lithographie EUV est essentiel pour créer des motifs complexes sur des plaquettes, et les puces de ces plaquettes seront utilisées pour la 5G, l’IA et l’automobile.
Au total, Samsung Foundry possède six lignes de production, une à Austin, aux États-Unis, deux à Giheung et trois à Hwaseong, en Corée du Sud. L’entreprise fabrique des puces pour de nombreuses grandes marques, notamment le chinois Baidu, Intel, Nvidia ou encore Qualcomm. Elle a récemment enregistré des commandes pour produire en masse le modem X60 5G de Qualcomm en utilisant la technologie 5nm.
