Une fuite dans le micrologiciel du Galaxy S9 sous Android 9.0 Pie a laissé échapper quelques détails sur deux des futurs appareils de la société. Des références au premier smartphone pliable de Samsung et à la prochaine puce phare de Qualcomm ont été découvertes dans le micrologiciel. Ce n’est pas comme si nous n’avions jamais entendu parler de cela auparavant, mais les mentions contenues dans le micrologiciel de Samsung sont à souligner.
Une décompilation du micrologiciel de cette version divulguée a donné des fichiers qui mentionnent le nom de code supposé du smartphone pliable. Des fichiers similaires suggèrent également le nom commercial du prochain processeur haut de gamme de Qualcomm.
Un rapport précédent d’une source réputée affirmait que le smartphone pliable de Samsung aurait le nom de code « Winner ». Un fichier nommé « winnerlte » a été découvert dans le micrologiciel en fuite. Cet appareil pourrait être alimenté par une puce Exynos. Samsung différencie les versions Exynos et Snapdragon par un simple « q » (pour Qualcomm) dans le nom de code.
Les fichiers de configuration de cet appareil n’ayant été découverts que dans la version Android Pie en fuite, il est possible qu’il soit livré avec cette version dès son lancement. Pour rappel, celui que l’on appelle Galaxy F serait présenté d’ici la fin de l’année, peut-être lors de la Samsung Developper Conference début novembre. Cependant, le smartphone ne sera disponible que début 2019, ce qui colle avec son lancement directement sous Android 9.0 Pie.
Un autre fichier révèle le nom commercial de la prochaine puce de Qualcomm. Il mentionne que ce processeur haut de gamme se nommerait Snapdragon 8150, il viendra en successeur du Snapdragon 845 actuellement utilisé. Certains se seraient attendus au nom Snapdragon 855, mais il semble que Qualcomm pourrait changer de nom pour ses processeurs. Cette information est là en référence pour le Galaxy S10, qui sera lancé sous Android 9.0 et en deux versions de processeur, une avec l’Exynos 9820 et l’autre avec ce Snapdragon 8150.
Ces mentions dans le micrologiciel ne confirment aucun détail sur le smartphone ou la puce. Tout au plus, ils peuvent être considérés comme une indication que ces produits sont en cours de développement. Le Snapdragon 8150 n’arrivera pas avant l’année prochaine, ce qui pourrait également être le cas du smartphone pliable.
